台积电开始使用工艺为生产芯片：可能包括未来的

Intel已经确定最新的LunarLake处理器的两个模块都是由台积电代工的，当中计算模块用的是N3B，而平台控制模块则使用N6工艺，而现在酷睿Ultra100的真正后继产品是ArrowLake，关于它会使用何种工艺其实有多种说法，关于它其实Intel并没有透露过多信息。

根据Digitimes的消息，台积电已经开始使用3nmEUVFinFET工艺为Intel的新笔记本处理器生成芯片，台积电开始使用工艺为生产芯片：可能包括未来的具体是指LunarLake还是ArrowLake就不太清楚了，毕竟两者都会面向笔记本市场。ArrowLake拥有和LunarLake相同的LionCove架构P-Core和Skymont架构E-Core，当然两者的互联是不一样的，ArrowLake的P-Core与E-Core挂在环形总线上，共享L3，而LunarLake则不是。

ArrowLake的核显据说是基于Alchemist的Xe-LPG 架构，和LunarLake上所用基于Battlemage的Xe2架构核显落后一代，不过对于这款面向主流和高性能平台的处理器来说核显性能不是很重要就是，NPU的话肯定会配备符合微软Copilot AIPC需求的产品，估计与LunarLake是同款。

早在今年2月的报道就有支出ArrowLake可能会使用台积电3nm工艺来制作图形模块，但从LunarLake的情况来看，Intel并不忌畏让台积电代工CPU核心，所以计算模块也有不小概率直接找台积电代工，当然混用Intel20A和台积电N3也是有可能的，毕竟在引入Foveros先进封装技术后Intel的消费级处理器也采用模块化设计，使用不同模块的不同组合能产生出更多不同的产品。